商品内容：
素材　スチール製
ファン　別売り
付属品
25mmファン固定用ネジｘ4本
※マザーボードやPCケースなどの環境によっては取り付け出来ない場合がございます。
チップセットの4cmFANを6cmに変更できます。
FANは中央に配置されます。

商品内容：
素材　スチール製
ファン　別売り
付属品
25mmファン固定用ネジｘ4本
※マザーボードやPCケースなどの環境によっては取り付け出来ない場合がございます。
チップセットの4cmFANを6cmに変更できます。
FANは片方向に寄った位置に配置されます。

仕様概略
サイズ
84×32.3×高さ48mm（HR-09S)
パイプ：6mm径×1本
重量：90g
製品の特徴
マザーボード上のCPUソケット周辺部にあるMOS-FET（VR：電圧
レギュレーター）用冷却製品のリビジョンアップモデル！
フィンサイズ、枚数の増量で冷却性能を向上させました。

仕様概略
サイズ
84×17×高さ48mm（HR-09U)
パイプ：6mm径×1本
重量：90g（両モデルとも）
製品の特徴
マザーボード上のCPUソケット周辺部にあるMOS-FET（VR：電圧
レギュレーター）用冷却製品のリビジョンアップモデル！
フィンサイズ、枚数の増量で冷却性能を向上させました。

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 30×30×10(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 30×30×20(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 38×38×10(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 38×38×20(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 28×28×6(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
寸法 28×28×8(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 37×37×6(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
シリコングリス付き
取り付けピン付き
寸法 45×45×29.5(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク (2個入り)
熱伝導シール付き
寸法 20×20×13.8(H)mm
熱暴走防止に最適です

製品名 DLR-D3737
型番 DLR-D3737
サイズ 37.6 x 37.2 x 15 mm

サイズ 37x37.6x47mm高
ヒートシンク アルミ製
重量 51g
・熱伝導テープとプッシュピン(幅可変)の2通りの取りつけ方法
・セラミックグリス付属

・ヒートシンクサイズ：37×37×32mm
・重さ：36g
・アルミニウム製
・スライド式プッシュピン採用により全てのNorthBridgeチップセットのM/B穴に対応
・パッケージ内容：ヒートシンク本体/Thermalグリス×1/プッシュピンSET×2

重さ:54g
サイズ:37mm(L)X37mm(W)X47mm(H)
素材:アルミニウム

アルミ製アルマイト済みのNorthbridge用FANレスヒートシンク
D81×W37×H47mm/57g、お馴染みのZALMANチップセット用
FANレスヒートシンクに、懐かしのフラワーデザインシンクが採用され
従来品【ZM-NB47J】以上の放熱効果を発揮致します。フック固定/ プッシュピン固定に両対応のリテンションKit付属

汎用チップセット用クーラー「HR-05」後継モデル
銅ベース＋ヒートパイプ＋アルミフィン採用タワー型、FAN無し
仕様概略
サイズ：85.8×20×高さ105mm（クーラー本体）
対応チップ：各種チップセット
以下はメーカー確認済みチップセット
ATI Radeon Express 200
Intel P35,975X,965P,955X, 945G, 945P, 945PL,
925X, 925XE, 915G, 915P, 865PE, 848P
nVidia nForce4 SLI,680i,590
SiS SiS 656, SiS 661FX/964
VIA P4M800, PT880 Ultra
※2007年7月現在
対応ファン
80mm径15mm厚ファン（付属のワイヤークリップ
使用時、別添えのタイラップをを使用する事で
80mm径以下の25mm厚ファンも使用可能）
重量：110g

\1,858

チップセット用大型ヒートシンク
固定ピン取付タブの位置変更・取外可能なので、幅広い機種に対応
別売ファン取付可能
シリコングリス、固定用ピン付
素材: 高純度アルミニウム
日本製
サイズ (突出部除く)
40×40×30mm [HV-4030A]

チップセット用大型ヒートシンク
固定ピン取付タブの位置変更・取外可能なので、幅広い機種に対応
別売ファン取付可能
シリコングリス、固定用ピン付
素材: 高純度アルミニウム
日本製
サイズ (突出部除く)
45×45×30mm [HV-4530A]

純アルミの塊をそのままフレクションプレス加工
『熱が気になる電子部品、チップ、メモリー、ＩＣに貼り付けて放熱』
●純アルミ（アルミニウムＡ1070）の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。
●丸ピン直径寸法1〜1.5�oと細くし、放熱冷却を早めました。
●丸ピン密度を高め、センター間ピッチを２〜３�oとして、放熱面積を大きくし、
　放熱効果を高め、特に強制空冷時に最高の放熱効果が得られます。
●高品質、日本製ヒートシンク
●熱伝導性両面テープ付
仕様）入り数１個入り
　　 寸法：縦21×横21×高さ10�o

純アルミの塊をそのままフレクションプレス加工
『熱が気になる電子部品、チップ、メモリー、ＩＣに貼り付けて放熱』
●純アルミ（アルミニウムＡ1070）の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。
●丸ピン直径寸法1〜1.5�oと細くし、放熱冷却を早めました。
●丸ピン密度を高め、センター間ピッチを２〜３�oとして、放熱面積を大きくし、
　放熱効果を高め、特に強制空冷時に最高の放熱効果が得られます。
●高品質、日本製ヒートシンク
●熱伝導性両面テープ付
仕様）入り数１個入り
　　　寸法：縦25×横25×高さ10�o

純アルミの塊をそのままフレクションプレス加工
『熱が気になる電子部品、チップ、メモリー、ＩＣに貼り付けて放熱』
●純アルミ（アルミニウムＡ1070）の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。
●丸ピン直径寸法1〜1.5�oと細くし、放熱冷却を早めました。
●丸ピン密度を高め、センター間ピッチを２〜３�oとして、放熱面積を大きくし、
　放熱効果を高め、特に強制空冷時に最高の放熱効果が得られます。
●高品質、日本製ヒートシンク
●熱伝導性両面テープ付
仕様）入り数１個入り
　　　寸法：縦30×横30×高さ10�o

純アルミの塊をそのままフレクションプレス加工
『熱が気になる電子部品、チップ、メモリー、ＩＣに貼り付けて放熱』
●純アルミ（アルミニウムＡ1070）の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。
●丸ピン直径寸法1〜1.5�oと細くし、放熱冷却を早めました。
●丸ピン密度を高め、センター間ピッチを２〜３�oとして、放熱面積を大きくし、
　放熱効果を高め、特に強制空冷時に最高の放熱効果が得られます。
●高品質、日本製ヒートシンク
●熱伝導性両面テープ付
仕様）入り数1個入り
　　　寸法：縦42×横42×高さ10�o

サイズ 40 x 40 x 23mm
ファン回転数 5000 RPM
風量 5.0 CFM
ノイズレベル 25 dB(A)
熱伝導シール付き

アルミヒートシンク一体型により効率と静音性を両立させています
回転数５５００ＲＰＭ　０．９ＣＦＭ　
ノイズレベル　１９．０ｄＢ以下
入力　ＤＣ１２Ｖ０．０９Ａ
サイズ　３５×３５×７．５ｍｍ
熱伝導両面テープ付き

アルミヒートシンク一体型により効率と静音性を両立させています
回転数４７００ＲＰＭ　１．５ＣＦＭ　
ノイズレベル　２３．０ｄＢ以下
入力　ＤＣ１２Ｖ０．０８Ａ
寸法　４５×４５×７．５ｍｍ
熱伝導両面テープ付き

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 12×21×6(H)mm
メモリICサイズ

仕様：
DDR/SDRAM対応
素材　アルミニウム
サイズ　123×25×7mm
熱伝導シール内蔵

本体サイズ : 126mm x 26mm x 0.8mm
素材:純銅

サイズ：126.5×27×厚さ7mm
対応：SDRAM/DDR/DDR2/DDR3、シングル/ダブルサイド両対応
重量：55g
付属品：シングルサイドメモリ用シート
素材：銅

サイズ：126.5×39×厚さ7mm
対応：SDRAM/DDR/DDR2/DDR3、シングル/ダブルサイド両対応
重量：25g
付属品：シングルサイドメモリ用シート
素材：アルミニウム

サイズ：126.5×39×厚さ7mm
対応：SDRAM/DDR/DDR2/DDR3、シングル/ダブルサイド両対応
重量：80g
付属品：シングルサイドメモリ用シート
素材：銅

仕様概略
サイズ
125×39×厚さ10mm(エクステンドフィンを含んだ場合の厚みは31mm）
対応
SDRAM/DDR/DDR2/DDR3、シングル/ダブルサイド両対応
重量：25g
付属品：シングルサイドメモリ用熱伝導シート
素材：アルミニウム
製品の特徴
アルミ製メモリ用ヒートスプレッダの冷却能力向上を目指したサイズオリジナル設計モデル。エクステンド放熱フィンを翼状に角度をつける事で放熱面積の確保とマザーボード上での物理干渉の回避を実現。
シングルサイドメモリ用に厚手の熱伝導シートと薄手の熱伝導シートの両方付属。
翼となるため？2枚1組セット。

商品特徴
メモリの熱冷却にメモリ専用の冷却FAN。ヒートシンク等は熱伝導で放熱するのに対して本製品は風を直接メモリに吹付ける事で、冷却を行なう製品です。

【この商品は送料無料】
主な特徴
電磁波からメモリを守り、誤動作等を防ぎます。内部構造は、GEグラファイトと電磁波吸収ゲルシールド構成です。ゲル部分は絶縁性ですので、直接メモリに装着しても安全です。 DDR、SDRAM DIMMに装着可能です。
従来製品よりメモリへの密着度が高く放熱効果が向上します。
アルミボディーをジュラルミンに変更し強度を改善しました。