チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 30×30×10(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 30×30×20(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 38×38×10(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 38×38×20(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 37×37×6(H)mm
熱暴走防止に最適です

チップ用ヒートシンク (2個入り)
熱伝導シール付き
寸法 20×20×13.8(H)mm
熱暴走防止に最適です

製品名 DLR-D3737
型番 DLR-D3737
サイズ 37.6 x 37.2 x 15 mm

・ヒートシンクサイズ：37×37×32mm
・重さ：36g
・アルミニウム製
・スライド式プッシュピン採用により全てのNorthBridgeチップセットのM/B穴に対応
・パッケージ内容：ヒートシンク本体/Thermalグリス×1/プッシュピンSET×2

重さ:54g
サイズ:37mm(L)X37mm(W)X47mm(H)
素材:アルミニウム

アルミ製アルマイト済みのNorthbridge用FANレスヒートシンク
D81×W37×H47mm/57g、お馴染みのZALMANチップセット用
FANレスヒートシンクに、懐かしのフラワーデザインシンクが採用され
従来品【ZM-NB47J】以上の放熱効果を発揮致します。フック固定/ プッシュピン固定に両対応のリテンションKit付属

サイズ 37x37.6x47mm高
ヒートシンク アルミ製
重量 51g
・熱伝導テープとプッシュピン(幅可変)の2通りの取りつけ方法
・セラミックグリス付属

純アルミの塊をそのままフレクションプレス加工
『熱が気になる電子部品、チップ、メモリー、ＩＣに貼り付けて放熱』
●純アルミ（アルミニウムＡ1070）の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。
●丸ピン直径寸法1〜1.5�oと細くし、放熱冷却を早めました。
●丸ピン密度を高め、センター間ピッチを２〜３�oとして、放熱面積を大きくし、
　放熱効果を高め、特に強制空冷時に最高の放熱効果が得られます。
●高品質、日本製ヒートシンク
●熱伝導性両面テープ付
仕様）入り数１個入り
　　　寸法：縦25×横25×高さ10�o

純アルミの塊をそのままフレクションプレス加工
『熱が気になる電子部品、チップ、メモリー、ＩＣに貼り付けて放熱』
●純アルミ（アルミニウムＡ1070）の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。
●丸ピン直径寸法1〜1.5�oと細くし、放熱冷却を早めました。
●丸ピン密度を高め、センター間ピッチを２〜３�oとして、放熱面積を大きくし、
　放熱効果を高め、特に強制空冷時に最高の放熱効果が得られます。
●高品質、日本製ヒートシンク
●熱伝導性両面テープ付
仕様）入り数1個入り
　　　寸法：縦42×横42×高さ10�o

チップ用ヒートシンク
熱伝導シール付き
寸法 12×21×6(H)mm
メモリICサイズ

ビデオカード・メモリ・マザーボードとマルチに対応するチップ用ヒートシンクです。
熱暴走対策に最適！

仕様概略
素材：アルミ
サイズ
16×12×高さ8mm（チップ用ヒートシンク大）
12×8×高さ8mm（チップ用ヒートシンク小）
22×10×高さ8mm（チップ用ヒートシンク細）
28×5×高さ8mm（GeForce9800GTX用ヒートシンク）
48×23×高さ8mm（HSIチップ用ヒートシンク）
固定方法
プッシュピン（HSIチップ用ヒートシンク）
両面テープ（HSIチップ用ヒートシンク以外全て）
製品の特徴
グラフィックカード用各種チップ（メモリ、HSIチップ等）に
対応する汎用ヒートシンクセット！
nVIDIA/ATI両対応！
HSIチップの搭載されたAGPモデルや特殊チップが搭載された
GeForce9800GTX用ヒートシンクも同梱！
※HSIチップ：AGP⇒PCI-EXPRESS変換ブリッジチップ
両面テープによる固定方法の採用（HSIチップ用ヒートシンクは除く）でグラフィックカード以外のチップの冷却にも応用可能！
※両面テープはヒートシンク裏面に貼付済。
RoHS対応の環境配慮型プロダクト。

仕様：
DDR/SDRAM対応
素材　アルミニウム
サイズ　123×25×7mm
熱伝導シール内蔵

サイズ：126.5×39×厚さ7mm
対応：SDRAM/DDR/DDR2/DDR3、シングル/ダブルサイド両対応
重量：25g
付属品：シングルサイドメモリ用シート
素材：アルミニウム

【この商品は送料無料】
主な特徴
電磁波からメモリを守り、誤動作等を防ぎます。内部構造は、GEグラファイトと電磁波吸収ゲルシールド構成です。ゲル部分は絶縁性ですので、直接メモリに装着しても安全です。 DDR、SDRAM DIMMに装着可能です。
従来製品よりメモリへの密着度が高く放熱効果が向上します。
アルミボディーをジュラルミンに変更し強度を改善しました。